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三键精细化学产品 
三键1373N、TB1373N、ThreeBond1373N

1220系列(硅酮树脂粘合密封剂·电气电子用)



 




 
三键1220系列是为电气、电子设备研发的硅酮树脂粘合密封剂。此种密封剂克服了以往脱醇型硅酮树脂RTV橡胶所固有的-表面硬化性与保存稳定性较差的缺点,并进一步增强了初始硬化性与深度硬化性,能够比一般的硅酮树脂RTV橡胶更快地发挥密封效果。其特点为单组分、室温条件下硬化、速干、快速硬化、非腐蚀性、存放稳定等。该系列产品非常适合于电气、电子零部件的粘合,固定密封,涂装及封装。


单击产品编号可链接到内容详细的网页。
  1220G
电气·电子专用硅酮树脂粘合密封剂
  1220H
电气·电子专用硅酮树脂粘合密封剂
  1221G·1221H
电气·电子专用硅酮树脂粘合密封剂
  1224G
电气·电子专用硅酮树脂粘合密封剂
  1225B
散热硅酮树脂粘合密封剂(电气触点故障适用品)

三键1230G 硅酮树脂封装剂



概况

三键1230G是一种具备自我粘合性能的双组分加热硬化硅酮树脂封装剂,加热(标准硬化条件;100℃×1小时)即可完成硬化与粘合。硬化后形成橡胶状弹性体,具有良好的耐热性、耐寒性、难燃性、电气特性以及热传导性。
 
特点

· 具有良好的粘合性。
· 具有良好的耐热性与耐寒性。
· 具有良好的难燃性。(UL标准94V-0认证品)
· 电气触点故障适用品。
· 可使用时间长且操作性良好。
· 电气特性与热传导性优良。
· 不会产生反应副产物。
· 深度硬化性好。

非常适用于各种电气电子零部件或其周边机器设备的封装。

性状

项目 单位 A剂 B剂 试验方法
外观 - 黒色 白色 3TS-201-02
黏度 Pa·s(P) 9.0(90) 1.2(12) 3TS-210-01,2
比重 - 1.34 1.34 3TS-213-02
混合黏度 Pa·s(P) 3.2(32) 3TS-210-02
适用期 h 40 混合后 25℃
(A剂、B剂混合质量比1:1)
( )内为参考值。

硬化物一般特性

项目 单位 特性值 试验方法
外观 - 黒色 3TS-201-02
比重 - 1.34 3TS-213-02
硬度(类型A) - A 35 3TS-215-01
拉伸强度 Mpa(kgf/cm2) 3.1(31) 3TS-320-01
延展率 % 185 3TS-320-01
热传导率 W/m·K
(cal/cm·sec·℃)
0.42
(1.0×10-3)
3TS-501-06
低分子硅氧烷率
D4~D10
% 0.05 -
难燃性 - UL标准94V-0 UL94难燃试验
(A剂、B剂混合质量比1:1)
( )内为参考值。

1500系列(工业粘合剂(合成橡胶类粘合剂、湿气硬化型弹性粘合剂等))



 




 
合成橡胶(溶剂类)、特殊聚合物(无溶剂类湿气硬化型)等为主要成份的工业粘合剂。其特点是初期粘合力较强,而且粘合后弹性不会消失。


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  1521
合成橡胶类粘合剂
  1530
单组分湿气硬化型弹性粘合剂
  1530B
高触变性单组分湿气硬化型弹性粘合剂(黑色)
  1530C
单组分湿气硬化型弹性粘合剂(透明)
  1532
单组分湿气硬化型弹性粘合剂(单组分型改性硅酮树脂)

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