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富士填充胶UF317H UF330H

  • 富士填充胶UF317H UF330H
  • 富士填充胶UF317H UF330H
型号︰UF317H UF330H
品牌︰富士
原产地︰日本
单价︰-
最少订量︰1 件
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产品描述

为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封装领域高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推广。BGA和CSP是利用锡球和线路板上的电极进行连接的。但是在实装后会受到温度冲击,以及线路板弯曲等所产生的内部应力的影响,使得BGA.CSP和线路板之间连接的信頼性得不到很好的保证。 这个问题近年来正在受到越来越多了关注。

本公司所开发的Seal-glo底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和线路板之间,具有优良的填充特性;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板的连接的作用,进而大大地增强了连接的可信赖性。另外,Seal-glo底部填充胶还具有非常优良的重工性,使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。

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