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富士红胶AD80C AD60CH

  • 富士红胶AD80C AD60CH
  • 富士红胶AD80C AD60CH
型号︰AD60CH AD80C
品牌︰富士
原产地︰日本
单价︰-
最少订量︰1 件
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产品描述

富士AD80C

 

富士Seal-glo AD80C 是单组份加热固化型的环氧树脂, 开发用于元 器件表面贴装工艺,具有以下特征。 

① 适用于各种芯片元件,均能获得稳定而优良的粘着强度。 

② 具有较高的粘度和出色的摇变性,点胶和印刷工艺兼用。                                     

③ 具有优良的保存稳定性。               

④ 具有优良的电气特性。

在实际使用的线路板上,由于贴装的元件大小不同或周围 的元器件、尤其是大元件的贴装情况不 同,

接着剂实际受 热温度会有差异。 建议实际受热温度达到 150℃以上。

 

富士SMT红胶AD60CH

 

富士Seal-glo AD60CH 是单组份加热固化型的环氧树脂,开发用于元 器件表面贴装工艺,具有以下特征。 

① 适用于各种芯片元件,均能获得稳定而优良的粘着强度。 

② 具有较高的粘度和出色的摇变性,点胶和印刷工艺兼用。

③ 具有优良的保存稳定性。

④ 具有优良的电气特性。

1) 特点
Seal-glo AD60CH 是单组份加热固化型的环氧树脂,开发用于元器件表面贴装工艺,具有以下特征

2)特性

项目测定值

比重 1.37

粘度(25℃・5rpm) 350Pa·S(350,000cps)

摇变性指数 6.8

玻璃化转变温度(DSC) 109℃

线性膨胀系数(TMA) 45/107ppm

3)电气特性

根据JIS K6911(热硬化性塑料的一般试验法)所测得的

Seal-glo AD60CH 硬化物的电气特性数据记录如下:

项 目 测 定 值

体积电阻 2.3×1016Ω・cm

介电常数 30KHz 4.1

介电正切 30KHz 0.010

4)接着强度

试验使用线路板:FR-4

固化条件:将线路板放置在加热板上加热,线路板温度达到

150℃后保持60 秒。

强度测定:用推拉力计沿元件长轴方向回拉测得的强度。

 

在实际使用的线路板上,由于贴装的元件大小不同或周围

的元器件、尤其是大元件的贴装情况不同,接着剂实际受

热温度会有差异。建议实际受热温度达到150℃。

在实际使用的线路板上,由于贴装的元件大小不同或周围 的元器件、尤其是大元件的贴装情况不同,

接着剂实际受 热温度会有差异。建议实际受热温度达到 150℃。

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