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富士SMT用胶带
富士SMT用胶带
SMT用胶带系列产品 将未使用完的料带从送料器上取下来保管时,因为前端的盖带已经剥离,容易造成部件的脱落,使用此胶带将盖带粘住,可以有效地防止部件脱落。 When detaching carrier tapes with remaining electrical components, there is a chance that those components may drop out if the top tape on its end peel...
富士三防漆Seal-glo 602MCF
富士三防漆Seal-glo 602MCF
富士三防漆系列产品   随着电子产品核心部件的线路板贴装密度越来越高,线路设计的间距也越来越窄。之前未被重视的湿气、结露、油污、清洗剂、霉点、虫子尸体、灰尘等异物的附着以及震动引起的故障、短路等问题越来越被重视。 Seal-glo®  富士三防漆系列产品通过干燥形成薄膜,膜层虽然薄但是具有优良的防潮性和电气特性...
富士红胶AD80C AD60CH
富士红胶AD80C AD60CH
富士AD80C   富士Seal-glo AD80C 是单组份加热固化型的环氧树脂,  开发用于元 器件表面贴装工艺,具有以下特征。  ① 适用于各种芯片元件,均能获得稳定而优良的粘着强度。  ② 具有较高的粘度和出色的摇变性,点胶和印刷工艺兼用。            &...
富士填充胶UF317H UF330H
富士填充胶UF317H UF330H
为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封装领域高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推广。BGA和CSP是利用锡球和线路板上的电极进行连接的。但是在实装后会受到温度冲击,以及线路板弯曲等所产生的内部应力的影响,使得BGA.CSP和线路板之间连接的...
富士红胶NE7200H NE7300H
富士红胶NE7200H NE7300H
Seal-glo  NE系列是为了芯片元件固定而开发的粘合剂,本产品是单组份的加热硬化型环氧基树脂,具有良好的保存安定性。 Seal-glo  NE系列产品不但具有满足SMD实装的90~150℃加热1~2分钟快速硬化的特性,而且可以应对高速点胶以及钢网、塑网、铜网印刷等各种工艺要求,充分地满足广大用户的需求.     ※NE3000...
富士红胶NE8800K NE8800T
富士红胶NE8800K NE8800T
Seal-glo  NE系列是为了芯片元件固定而开发的粘合剂,本产品是单组份的加热硬化型环氧基树脂,具有良好的保存安定性。 Seal-glo  NE系列产品不但具有满足SMD实装的90~150℃加热1~2分钟快速硬化的特性,而且可以应对高速点胶以及钢网、塑网、铜网印刷等各种工艺要求,充分地满足广大用户的需求.     ※NE3000...
富士Seal-glo红胶NE3000S NE3300H
富士Seal-glo红胶NE3000S NE3300H
Seal-glo  NE系列是为了芯片元件固定而开发的粘合剂,本产品是单组份的加热硬化型环氧基树脂,具有良好的保存安定性。 Seal-glo  NE系列产品不但具有满足SMD实装的90~150℃加热1~2分钟快速硬化的特性,而且可以应对高速点胶以及钢网、塑网、铜网印刷等各种工艺要求,充分地满足广大用户的需求.     ※NE3000...

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