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三鍵精細化學產品 
三键1373N、TB1373N、ThreeBond1373N

1220系列(硅酮樹脂粘合密封劑·電氣電子用)



 




 
三鍵1220系列是為電氣、電子設備研發的硅酮樹脂粘合密封劑。此種密封劑克服了以往脫醇型硅酮樹脂RTV橡膠所固有的-表面硬化性與保存穩定性較差的缺點,並進一步增強了初始硬化性與深度硬化性,能夠比一般的硅酮樹脂RTV橡膠更快地發揮密封效果。其特點為單組分、室溫條件下硬化、速干、快速硬化、非腐蝕性、存放穩定等。該系列產品非常適合於電氣、電子零部件的粘合,固定密封,塗裝及封裝。


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  1220G
電氣·電子專用硅酮樹脂粘合密封劑
  1220H
電氣·電子專用硅酮樹脂粘合密封劑
  1221G·1221H
電氣·電子專用硅酮樹脂粘合密封劑
  1224G
電氣·電子專用硅酮樹脂粘合密封劑
  1225B
散熱硅酮樹脂粘合密封劑(電氣觸點故障適用品)

三鍵1230G 硅酮樹脂封裝劑



概况

三鍵1230G是一種具備自我粘合性能的雙組分加熱硬化硅酮樹脂封裝劑,加熱(標準硬化條件;100℃×1小時)即可完成硬化與粘合。硬化后形成橡膠狀彈性體,具有良好的耐熱性、耐寒性、難燃性、電氣特性以及熱傳導性。
 
特点

· 具有良好的粘合性。
· 具有良好的耐熱性與耐寒性。
· 具有良好的難燃性。(UL標準94V-0認証品)
· 電氣觸點故障適用品。
· 可使用時間長且操作性良好。
· 電氣特性與熱傳導性優良。
· 不會產生反應副產物。
· 深度硬化性好。

非常適用於各種電氣電子零部件或其週邊機器設備的封裝。

性狀

項目 單位 A劑 B劑 試驗方法
外觀 - 黒色 白色 3TS-201-02
黏度 Pa·s(P) 9.0(90) 1.2(12) 3TS-210-01,2
比重 - 1.34 1.34 3TS-213-02
混合黏度 Pa·s(P) 3.2(32) 3TS-210-02
適用期 h 40 混合后 25℃
(A劑、B劑混合質量比1:1)
( )內為參考值。

硬化物一般特性

項目 單位 特性值 試驗方法
外觀 - 黒色 3TS-201-02
比重 - 1.34 3TS-213-02
硬度(類型A) - A 35 3TS-215-01
拉伸強度 Mpa(kgf/cm2) 3.1(31) 3TS-320-01
延展率 % 185 3TS-320-01
熱傳導率 W/m·K
(cal/cm·sec·℃)
0.42
(1.0×10-3)
3TS-501-06
低分子硅氧烷率
D4~D10
% 0.05 -
難燃性 - UL標準94V-0 UL94難燃試驗
(A劑、B劑混合質量比1:1)
( )內為參考值。

1500系列(工業粘合劑(合成橡膠類粘合劑、濕氣硬化型彈性粘合劑等))



 




 
合成橡膠(溶劑類)、特殊聚合物(無溶劑類濕氣硬化型)等為主要成份的工業粘合劑。其特點是初期粘合力較強,而且粘合后彈性不會消失。


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  1521
合成橡膠類粘合劑
  1530
單組分濕氣硬化型彈性粘合劑
  1530B
高觸變性單組分濕氣硬化型彈性粘合劑(黑色)
  1530C
單組分濕氣硬化型彈性粘合劑(透明)
  1532
單組分濕氣硬化型彈性粘合劑(單組分型改性硅酮樹脂)

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