網站首頁
產品目錄
施敏打硬
田村焊錫膏
矢崎接插件
小西接着劑
米其邦膠帶
田村油墨/助焊劑
協同油脂
杜邦潤滑脂
陶氏道康寧
信越
氰特
HumiSeal三防膠
克魯伯
LUBE潤滑脂
THK潤滑油
NSK潤滑油
富士紅膠
三菱樹脂
關東化成
Sankol三闊
Tsukasa 馳卡沙直流電機
摩力可
其他產品
施敏打硬膠粘劑
岸本潤滑劑
信越電子硅膠,油脂
住友汽車接插件
矢崎汽車接插件
古河電氣接插件
聯繫我們

產品目錄 

 

富士填充膠UF317H UF330H

  • 富士填充膠UF317H UF330H
  • 富士填充膠UF317H UF330H
型號︰UF317H UF330H
品牌︰富士
原產地︰日本
單價︰-
最少訂量︰1 件
分享到:

 共有 7 相關信息  
上一個12345下一個

產品描述

為了滿足數碼移動產品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封裝領域高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推廣。BGA和CSP是利用錫球和線路板上的電極進行連接的。但是在實裝后會受到溫度衝擊,以及線路板彎曲等所產生的內部應力的影響,使得BGA.CSP和線路板之間連接的信頼性得不到很好的保証。 這個問題近年來正在受到越來越多了關注。

本公司所開發的Seal-glo底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和線路板之間,具有優良的填充特性;固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力,補強BGA與基板的連接的作用,進而大大地增強了連接的可信賴性。另外,Seal-glo底部填充膠還具有非常優良的重工性,使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

產品圖片



相關產品
富士SMT用膠帶
富士SMT用膠帶
富士三防漆Seal-glo 602MCF
富士三防漆Seal-glo 602MCF
富士紅膠AD80C AD60CH
富士紅膠AD80C AD60CH
富士紅膠NE7200H NE7300H
富士紅膠NE7200H NE7300H

Powered by DIYTrade.com
網站首頁聯繫我們網站地圖