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日本信越X-23-7868-2D高端導熱硅脂電腦cpu顯卡散熱膏硅膠1公斤

  • 日本信越X-23-7868-2D高端導熱硅脂電腦cpu顯卡散熱膏硅膠1公斤
  • 日本信越X-23-7868-2D高端導熱硅脂電腦cpu顯卡散熱膏硅膠1公斤
型號︰X-23-7868-2D
品牌︰Shin-Etsu
原產地︰日本
單價︰-
最少訂量︰1 件
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產品描述

散熱硅脂

信越有機硅合成油

日本信越有機硅合成油

有機硅合油是以硅油為基礎油,並添加了細微的二氧化硅粉沫或金屬粉沫形成的產品,不僅具有優越的耐高低溫特性,卓越的電氣特性及防水性等,而且在熱和氧化方面極其穩定,因此,廣氾適用於電絕緣、散熱、防水等領域。

產品詳情

日本信越有機硅合成油產品特點

1、耐熱耐寒性

  作為基礎油的硅油具有卓越的耐熱和耐寒性,滴點溫度高,離油度和揮發量少。

2、耐水性

  對水分或潮氣具有抵抗性。將潤滑脂長時間浸泡在水中,除表面發白外,其內部幾乎沒有變化。

3、安全性

  作為基礎油的硅油具有生理惰性,因此對於人體具有很高的安全性。

4、效率

  有機硅在使用量少的情況下也能充分發揮性能

日本信越有機硅合成油產品信息

 

一般散熱用

KS-609

耐熱-55~+200,熱導率為0.73W/ M·K。氾用。

KS-612

耐熱-55~+300,熱導率為0.75W/ M·K

KS-613

耐熱-55~+250,熱導率為0.76W/ M·K熱敏電阻進行澆注封裝用

G-746

耐熱-55~+150,熱導率為0.83W/ M·K氾用.

G-747

耐熱-55~+150,熱導率為1.09W/ M·K適合電源變壓器用

G-776

熱導率為1.3W/ M·K白色

X-23-7795

熱導率為2.22W/ M·K.

高散熱用

G-765

熱導率為2.9W/ M·K。主要用途: IGBT

G-775

熱導率為3.6W/ M·K白色

G-777

熱導率為3.1W/ M·K白色

G-750

熱導率為3.5W/ M·K。主要用途: IGBT

G-751

熱導率為4.5W/ M·K。主要用途: CPU

X-23-7762

熱導率為6.0W/ M·K(溶劑揮發后的值)。主要用途: CPU

X-23-7783D

熱導率為6.0W/ M·K(溶劑揮發后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU

X-23-8033-1

熱導率為3.3W/ M·K。溶劑揮發時間為30min,在60℃用途適用於鋁板

X-23-7868-2D

熱導率為6.0W/ M·K(溶劑揮發后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU

產品圖片



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