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富士SMT用膠帶
富士SMT用膠帶
SMT用膠帶系列產品 將未使用完的料帶從送料器上取下來保管時,因為前端的蓋帶已經剝離,容易造成部件的脫落,使用此膠帶將蓋帶粘住,可以有效地防止部件脫落。 When detaching carrier tapes with remaining electrical components, there is a chance that those components may drop out if the top tape on its end peel...
富士三防漆Seal-glo 602MCF
富士三防漆Seal-glo 602MCF
富士三防漆系列產品   隨着電子產品核心部件的線路板貼裝密度越來越高,線路設計的間距也越來越窄。之前未被重視的濕氣、結露、油污、清洗劑、霉點、虫子尸體、灰塵等異物的附着以及震動引起的故障、短路等問題越來越被重視。 Seal-glo®  富士三防漆系列產品通過乾燥形成薄膜,膜層雖然薄但是具有優良的防潮性和電氣特性...
富士紅膠AD80C AD60CH
富士紅膠AD80C AD60CH
富士AD80C   富士Seal-glo AD80C 是單組份加熱固化型的環氧樹脂,  開發用於元 器件表面貼裝工藝,具有以下特征。  ① 適用於各種芯片元件,均能獲得穩定而優良的粘着強度。  ② 具有較高的粘度和出色的搖變性,點膠和印刷工藝兼用。            &...
富士填充膠UF317H UF330H
富士填充膠UF317H UF330H
為了滿足數碼移動產品的薄型化、小型化、高性能化的要求,在IC封裝領域高集成化的BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,正在被迅速普及推廣。BGA和CSP是利用錫球和線路板上的電極進行連接的。但是在實裝后會受到溫度衝擊,以及線路板彎曲等所產生的內部應力的影響,使得BGA.CSP和線路板之間連接的...
富士紅膠NE7200H NE7300H
富士紅膠NE7200H NE7300H
Seal-glo  NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑,本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂,具有良好的保存安定性。 Seal-glo  NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90~150℃加熱1~2分鐘快速硬化的特性,而且可以應對高速點膠以及鋼網、塑網、銅網印刷等各種工藝要求,充分地滿足廣大用戶的需求.     ※NE3000...
富士紅膠NE8800K NE8800T
富士紅膠NE8800K NE8800T
Seal-glo  NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑,本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂,具有良好的保存安定性。 Seal-glo  NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90~150℃加熱1~2分鐘快速硬化的特性,而且可以應對高速點膠以及鋼網、塑網、銅網印刷等各種工藝要求,充分地滿足廣大用戶的需求.     ※NE3000...
富士Seal-glo紅膠NE3000S NE3300H
富士Seal-glo紅膠NE3000S NE3300H
Seal-glo  NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑,本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂,具有良好的保存安定性。 Seal-glo  NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90~150℃加熱1~2分鐘快速硬化的特性,而且可以應對高速點膠以及鋼網、塑網、銅網印刷等各種工藝要求,充分地滿足廣大用戶的需求.     ※NE3000...

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